반도체 포장작업
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1차 포장 후 하조한 모습
진공완료
포장 완료(박스 내 공기 순환을 위해 공기통 부착하는 센스)
*전국 Project 동시 입출고, 출장 가능. 김포,김해,당진
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| 전 화 : 1588-9576 팩 스 : 055-346-1230 | ||
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