Glass Wafer 보세공장 원재료 해당 여부
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작성일 2019-01-08 16:25
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본문
| 제목 | Glass Wafer 보세공장 원재료 해당 여부 질의 | ||
|---|---|---|---|
| 질의요지 | Glass Wafer 보세공장 원재료 해당 여부 질의 | ||
| 해석대상 법령/규칙 | |||
| 관련법령 근거규정 | 관세법 제185조(보세공장) 관세법 시행령 제199조(보세공장원재료의 범위 등) | ||
| 상세내용 | <질의요지> ◈ 차세대 반도체 제조공정인 TSV(실리콘관통전극)기술을 적용한 반도체 제조 공정에서는 얇은 두께의 Silicon Wafer의 보호 및 정상적인 공정 진행을 위해 Silicon Wafer에 Glass Wafer를 부착한 후 필요공정이 끝난 뒤에 Glass Wafer를 떼어내서 폐기하고 있음 ◈ 현재는 재사용하지 않고 폐기하는 Glass Wafer가 세척 등을 거쳐서 약 10여회 정도 재사용될 경우 보세공장원재료에 해당하는지 여부 <물품설명> ① Glass Wafer의 형태 ㅇ 재질 : Alkaline Earth Boro-Aluminosilicate (알카리토 붕규산염 유리) ㅇ 투명하고 원형이며 납작한 형태로서 지름은 Silicon Wafer와 동일 ㅇ 두께는 제품 종류에 따라 보통 0.6T ~ 0.8T(T=mm) ② Glass Wafer의 용도 ㅇ 여러 개의 반도체 칩(DRAM 等)을 적층하고 수직으로 관통하여 PCB 및 적층된 칩 간 연결단자를 생성하는 TSV기술은 많은 칩을 적층하기 위해 Silicon Wafer 후면을 얇게 연마하게 됨 ㅇ 연마 시 Silicon Wafer로만 후면을 연마하게 되면 그림(A)와 같은 형태로 변형(말림)되기 때문에 그림(B)와 같이 Glass Wafer를 부착하여 형태 변형을 막고 Silicon Wafer의 원래 두께로 정상적인 TSV회로 연결단자 공정(연마/도금/산화막)을 진행 | ||
| □「관세법시행령」제199조제1항에 따라 보세공장원재료는 보세공장 생산제품에 물리적․화학적으로 결합되는 물품이거나, 제조․공정에 투입되어 소모되는 물품 또는 제품의 포장용품을 의미함 □ 질의물품인 Glass Wafer는 Silicon Wafer를 지지해 주는 기능을 하며 반도체 제조공정에서 소모되는 물품이나, ‘세척 등’의 보수 또는 수선의 과정을 거쳐 생산공정에 수차례 재투입되어 반복사용을 한다면 기계ㆍ기구의 특성을 가지는 물품으로 간주하여 보세공장원재료로 볼 수 없음 |
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