복합구조칩 무관세협정 - MCP Agreement (Multi-Chip Package Agreement)
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작성일 2018-04-21 12:00
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2006.1.1일자로 발효한 복합구조칩 집적회로(multi-chip integrated circuits) 관련 품목 무관세 협정으로, 현재 한국, 미국, EC, 일본, 대만이 참여.
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